台積電(中國)有限公司副總監陳芳在2022年世界半導體大會上

台積電(中國)有限公司副總監陳芳在2022年世界半導體大會上表示,N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產,已經對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付,如果有手機的客戶當下採用3nm芯片,明年產品就能問世。(經濟觀察網)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。