華虹半導體公告,本公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及

華虹半導體公告,本公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體訂立合營協議,同意透過合營公司成立合營企業並以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.65億美元及8.04億美元。根據合營協議,合營公司將從事集成電路及採用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的製造及銷售。同日,本公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協議以將合營公司轉為合營企業並將合營公司的註冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。
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