近日一則落款為華為技術團隊的消息傳出,聲稱「華為已經已經開發

近日一則落款為華為技術團隊的消息傳出,聲稱「華為已經已經開發出芯片堆疊技術方案,可更好應對芯片尺寸和性能的挑戰,提高芯片的整體性能和可靠性」。對此華為闢謠稱,該消息仿冒華為官方,實為謠言。(鈦媒體App)
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