博通 Boradcom (AVGO.US)

截至 5 月 4 日止的第二財季，博通營收年增 20%，達到 150 億美元。扣除部分項目後，每股盈餘為 1.58 美元，略高於分析師預估的 1.56 美元與 150 億美元營收。
執行長陳福（Hock Tan）表示，受網路設備需求推動，該季 AI 相關收入成長 46%，達到 44 億美元。他進一步指出，下一季 AI 營收預計將達 51 億美元，高於分析師平均預期的 47.9 億美元，雖然部分預測甚至高達 52.9 億美元。
陳福在電話會議上也提到，公司預期明年其客製化 AI 晶片的部署將顯著增加，「這個數字將遠遠超出我們最初的預期。」
然而他也警告，AI 以外的半導體銷售「復甦仍然相對緩慢」，並指出工業與無線元件的銷售下滑。他表示，在第三季，公司預計非 AI 半導體營收將維持在約 40 億美元的水準。
近期，博通投資者特別關注其客製化設計業務，該業務為需要處理 AI 工作負載的客戶提供晶片。博通也生產交換晶片，用於在昂貴的圖形處理器（GPU）之間傳輸數據流量，這些 GPU 被用於訓練與運行 AI 模型。該公司剛開始出貨其最新版本的 Tomahawk 交換晶片，據稱其效能足以取代先前的六個版本。
此外，博通還為 iPhone 生產連接元件，並銷售用於網路運行的虛擬化軟體。執行長陳福透過一系列收購，將博通打造成晶片產業中最具價值的公司之一。他也組建了規模接近半導體業務的軟體部門。
憑藉如此強大的影響力，博通的業績展望已成為整個科技產業需求趨勢的風向標。


新聞來源 : Bloomberg

博通公司(Broadcom Inc.)設計、開發及供應半導體及基礎設施軟體解決方案。該公司提供 存儲配接器、控制器、網路處理器、運動控制編碼器與光學感應器，以及基礎設施和安全軟 體，以達到現代化、優化和保護最複雜的混合環境。博通服務全球客戶。 

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