HBM分析

群益美股CFD

HBM是AI核心記憶體：高速、高頻寬，支援大型模型運算。
2030年HBM市值預估達980億美元，佔DRAM一半。
應用場景：AI伺服器、自駕車、HPC。
挑戰與解法：散熱困難、製造難度高，靠Hybrid Bonding與TIM材料突破。
未來風險：2026年可能爆發價格戰，競爭加劇

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