三星電子日前舉行「三星晶圓代工論壇」、「三星先進晶圓代工生態

三星電子日前舉行「三星晶圓代工論壇」、「三星先進晶圓代工生態體系論壇」,論壇上公司表示,下半開始將為客戶提供最先進的製程設計套件,協助客戶進行IC設計及檢測,運用三星2~3nm製程技術。三星表示,將在今(2023)年下半開始提供客戶套件。另外,三星計劃拓展MPW(多項目晶圓代工)服務,預計明年服務規模可擴大10%。 (韓國經濟日報)
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