據上證報,近日,占地170畝、建築面積33.4萬平方米的合肥

據上證報,近日,占地170畝、建築面積33.4萬平方米的合肥高新區集成電路總部基地全面竣工,即將投用。據了解,該總部基地總投資18億元,由18棟單體建築構成,由高新區直屬產業園區開發運營商合肥高新股份建設運營,主要建設內容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平台、孵化器及綜合配套用房等,為集成電路創新集聚提供「芯」平台。
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