中信證券研報指出,隨着芯片製程工藝的發展,「摩爾定律」迭代進

中信證券研報指出,隨着芯片製程工藝的發展,「摩爾定律」迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。「後摩爾時代」應以系統應用為出發點,不執着於晶體管的製程縮小,而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術作為「超越摩爾」的重要路徑。先進封裝正成為助力系統性能持續提升的重要保障,並滿足「輕、薄、短、小」和系統集成化的需求。在當前中國發展先進制程外部受限的環境下,發展先進封裝部分替代追趕先進制程,應是中國發展邏輯之一。
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