美國當地時間8月9日,《2022年芯片和科學法案》由美國總統

美國當地時間8月9日,《2022年芯片和科學法案》由美國總統拜登簽署生效。半導體業內人士表示,預計全球半導體供應鏈體系將進一步分化甚至割裂,國產半導體的發展需要國家持續支持,向技術 「深水區」 攻堅克難。(證券時報)
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