先進封測供應鏈業內人士透露:進入第四季度以後,台積電替蘋果i

先進封測供應鏈業內人士透露:進入第四季度以後,台積電替蘋果iPhone系列代工的A系列應用處理器的整合型晶圓級扇出封裝(InFO)的產能利用率已率先鬆動,預計2023年CoWoS封裝(HPC芯片用)的產能利用率也有小幅度下滑。 (台灣電子時報)
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