據日經報道,日本預計將撥出23.8億美元預算,用於與美國合作

據日經報道,日本預計將撥出23.8億美元預算,用於與美國合作研發下一代半導體。這筆支出是本財年第二次補充預算法案的一部分,法案中還包括投入4500億日元在日本建設先進芯片生產中心。日本將投入3700億日元用於獲取關鍵製造材料。生產中心將於年底前開工建設,期望在2030年底前擁有生產2納米芯片的能力。日本參與企業的名稱和其他細節將於本月公布。據報道,東京大學、國立產業技術綜合研究所和理化學研究所Riken將與美國和歐洲的公司和研究機構一起參與,IBM是美國參選企業之一。
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