據光華科技消息,如何在確保填孔電鍍品質前提下,提升流程效率及

據光華科技消息,如何在確保填孔電鍍品質前提下,提升流程效率及節約成本,是PCB企業關注的熱點話題。隨着電鍍流程的不斷簡化與產品形態的變化,PTH直接填孔流程需求量不斷增加。而由於PTH層的特殊性,板件填孔後容易產生化學劃傷而造成外觀異常,嚴重時要報廢處理。光華科技結合現階段客戶普遍存在的問題,推出VFP22填孔技術方案。該體系不僅可有效解決填孔板面化學劃傷的問題,同時很大程度上解決了填孔無法有效兼顧通孔孔角厚度的問題,能夠滿足客戶對提升產品品質和降本增效的需求。
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