半導體晶圓價格是否開始鬆動,仍是近期外界高度關注的焦點之一,

半導體晶圓價格是否開始鬆動,仍是近期外界高度關注的焦點之一,不少市場意見認為,IC設計廠商面對低迷的市場需求,若無法在供應端取得晶圓代工夥伴降價支援,無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現都將面臨龐大壓力。多家IC設計廠商近期表示新的供應合約還在洽談當中,尚未有明確的定論。實際狀況是,因為IC設計業者現階段普遍都還在庫存去化階段,投片規模大幅縮水,量沒有出來,就很難要求供應商降價。 (台灣電子時報)
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