據業內人士透露,2023年Q1晶圓代工成熟製程價格降幅最高超

據業內人士透露,2023年Q1晶圓代工成熟製程價格降幅最高超10%,此次降價,不僅願意降價的廠商增加,更改變此前僅特殊節點價格鬆動態勢,有朝全面性降價發展的狀況。不過芯片市場仍有高庫存待消化,即便報價下調,仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願,導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價雙雙下跌,明年首季會有晶圓代工廠成熟製程產能利用率下降至五成、甚至陷入部分產品線虧損。(台灣經濟日報)
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