日本共同社報道稱,為培養擁有尖端半導體技術的人才,日美兩國政

日本共同社報道稱,為培養擁有尖端半導體技術的人才,日美兩國政府將加強合作。共同社稱,考慮到軍事力量不斷增強的中國在安保方面令日美感到「緊張」,兩國決定在人工智能和超級計算機等下一代技術方面,實現各自擅長領域的技術能力互補。報道稱,目前,日美兩國政府正在協調明年1月在華盛頓舉行領導人和部長級會談,並計劃在會談期間確定有關培養尖端半導體技術人才的合作事宜。兩國打算最快在明年春季制定具體方案。(環球時報)
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