博敏電子:擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》,擬在經開區

博敏電子:擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》,擬在經開區內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目,項目投資總額約50億元人民幣,投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地。
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