深圳寶安於日前發布了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群

深圳寶安於日前發布了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案(2023—2025年)》,描繪了寶安「芯」未來,明確提出到2025年,構築具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地,實現產值突破1200億元,增加值突破280億元,培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業,湧現一批「專精特新」中小企業和優質新銳上市企業。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。