根據CINNO Research統計數據顯示,2022年中國

根據CINNO Research統計數據顯示,2022年中國(含台灣)半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣,主要流向為:芯片設計投資金額超5,600億人民幣,占比約為37.3%;晶圓製造投資金額超3,800億人民幣,占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣,占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣,占比約為8.9%;設備投資金額約360億人民幣,占比約為2.4%。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。