中信建投研報認為,大算力應用如高性能服務器(HPC)和自動駕

中信建投研報認為,大算力應用如高性能服務器(HPC)和自動駕駛(ADAS)取代手機/PC成為新一輪半導體周期驅動力,後摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發展趨勢。隨着大算力需求提升,先進封裝替代先進制程成為降低單位算力成本的最佳方案,進而拉高運算電子在封測廠商的價值量。
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