4月24日上午,廣西華芯振邦半導體有限公司集成電路晶圓級封測

4月24日上午,廣西華芯振邦半導體有限公司集成電路晶圓級封測與集成創新型產業基地項目在南寧產投五象振邦產業園竣工投產。這是廣西首個集成電路晶圓級封測製造項目,實現了從晶圓凸塊製造、晶圓測試到封裝等全流程工藝,填補了廣西半導體製造領域的空白。本次投產的是項目一期,投資總額6.05億元,建築面積約為2.3萬平方米,其中淨化生產面積3500平方米,達產後可形成月生產加工1萬片12寸晶圓的產能。(廣西日報)
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