熟悉先進晶圓級封測行業人士透露,外傳三星電子有意在2023年

熟悉先進晶圓級封測行業人士透露,外傳三星電子有意在2023年第四季度生產晶圓級扇出封裝(FOWLP)的自家手機應用處理器(AP)並非不可能。不過,以量產成熟度、良率、成本競爭力而言,台系先進封測供應鏈至少領先2-3年以上,三星初期仍「高度參考」龍頭台廠封裝架構。 (台灣電子時報)
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