在2023松山湖中國IC創新高峰論壇上,芯原股份董事長兼總裁

在2023松山湖中國IC創新高峰論壇上,芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示,考慮半導體行業融資趨難,科創板門檻提高,以及國家重點扶持行業龍頭企業發展等因素,預計今年下半年以及明年半導體行業將會出現併購潮。(證券時報)
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