立訊精密工業股份有限公司在深交所互動易平台表示,公司有針對硅

立訊精密工業股份有限公司在深交所互動易平台表示,公司有針對硅光芯片級封裝設備的採購安排,包含後段芯片處理設備、2.5D封裝設備及自研自動化波導高精度光學耦合設備等。目前,相關業務順利進展中。
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