相關供應鏈業者透露,高通2023年第一季時,召集日月光投控與

相關供應鏈業者透露,高通2023年第一季時,召集日月光投控與旗下矽品等封測代工(OSAT)公司,並與OSAT端研發人員在高通聖地牙哥總部「蹲點」,歷時約3個月至2023年6月左右,計劃開發新品,希望對標蘋果M系列芯片。其中除半導體先進制程外,各類中高階或是先進封測技術,也是高通必要策略考量之一。 (台灣電子時報)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。