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根據供應鏈消息指出,受到CoWoS-L產能擁擠影響,輝達預計集中火力生產GB200,並以CoWoS-S來生產B200A(又名B102),並推出入門級GB210A。儘管晶圓代工廠及輝達並未證實相關消息,不過下游供應鏈透露,B100將被取消,主力產品B200預估將遞延,而台積電也正積極擴充CoWoS產能,平衡供給需求之落差。
法人指出,由於CoWoS-L需由頂層晶片、Interposer(中介層)和HBM共同封裝,製作難度高,現階段良率低於公司目標,因此透過增加CoWoS-L產能彌補。台廠CoWoS設備商訂單滿手,弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華等交期已排至2025年。
為此輝達傳出調整產品路線,取消需求較差之B100之外,B200未來也不會獨立出貨,必須搭配GB200 Ariel/Bianca,並且推出降規版B200A,改採技術成熟的CoWoS-S封裝,而入門版GB210A也將橫空出世,共有NVL8/16/36/64四個版本。
科技業界人士表示,L、S先進封裝最大差異,在於前者必須採用大量挑撿(Pick&Place)設備,在RDL(重佈線層)埋入局部矽中介層及其他元件。意味著未來CoWoS-L先進封裝良率、擴產是關注焦點,其中,供應鏈如填膠設備業者萬潤、挑撿設備均華都是關鍵要角。
對於B200A效能,法人透露,由於L先進封裝透過矽中介層拼接,面積較S大,原本可以容納2顆B系列GPU Die及8顆HBM3e,如今僅剩1顆B系列GPU及4顆HBM3e。並且由於產品單價降低,避免將來影響原本B200市場,據傳輝達可能以CUDA、韌體方式,限制GB210A僅能用於推論(Inference)使用。
法人分析,B200A效能與H200相似,B200仍是目前性能最佳的首選,因此原先B100訂單,有望轉向採購B200或B200A,此外,B200A採用氣冷解決方案,資料中心不進行改造,可能會提高部分無須大量運算的企業對B200A的採購,另闢新市場。
不過,並不排除因出貨時程遞延,客戶轉向採用AMD MI300/325或Intel Gaudi3的可能,輝達調整策略導致供應鏈重大變化亦需要持續關注。法人進一步表示,在強勁的人工智慧需求推升下,至明年底台積電CoWoS產能將成長至6.5萬片。
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