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AI手機及PC元年拉貨潮逐步升溫!邊緣裝置晶片巨頭-高通及聯發科在旗艦晶片上持續交戰,高通將於10月召開Snapdragon高峰會,新一代旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 4可望亮相,聯發科也不甘示弱,除了天璣9400預計年底推出外,AI PC晶片及手機SoC(系統單晶片)將於明年攜手國際大廠搶市。
近年來智能手機和PC市場出貨量持續下滑的困境,各大業者紛紛將目光投向AI,希望藉此重振市場。據研調機構預估,至2027年全球AI手機出貨量將達到5.2億支,滲透率達4成;2028年AI PC出貨量將達2.9億台,滲透率超過7成。
隨著大型語言模型快速發展,為停滯不前的智慧型手機和個人電腦市場帶來新的成長機遇;混合式AI結合雲端大模型的深度智慧及邊緣設備即時處裡,提高AI應用效率,還能保護用戶隱私。高通在「混合式AI是人工智慧的未來」報告中指出,混合式架構使得手機和電腦等邊緣設備有望成為AI的理想載體。
高通上季(截至6月23日)整體營收年增11%達93.9億美元,淨利增長18%到21.29億美元,調整後每股盈餘(EPS)2.33美元,優於市場預估的2.25美元。聯發科第二季稅後純益259.5億元,季減18%、年增62%,EPS 16.19元,累計上半年EPS達36.04元,二大廠積極推動AI邊緣設備快速發展。
然而陸系手機業者動作轉趨保守,部分零組件有暫停下單情況;業者推測,主晶片價格高居不下,高價格帶安卓陣營將面臨蘋果AI手機直接競爭,不確定性因素,導致品牌廠裹足不前,第三季季增幅趨於平緩。
不過,高通、聯發科也將觸角延伸至PC領域。AI PC領域高通奪得先機,明年初將推出700美元之Snapdragon X PC,親民的價格、將AI普及至所有終端裝置;手機部分,Snapdragon 8 Gen 4將正式採用高通自研Oryon CPU,掌握更高運算平台設計優勢。
聯發科不落人後,AI PC晶片預計於明年上半年攜手輝達推出;手機SoC有望於明年正式打入韓系品牌高階型號,給足執行長蔡力行喊出旗艦績成長5成之底氣;ASIC部分,與美系CSP大廠專案順利進行,近期也得到第二顆ASIC專案。
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