年底前伺服器出貨暢旺，BMC（遠端伺服器管理晶片）大廠信驊11月份合併營收6.81億元，年增高達99.14％，營運維持高檔。信驊透露，受到美國大選影響，大陸市場提前啟動備貨潮，抵銷部分客戶年底庫存調整，預估第四季營運整體約略與上季持平或微增。

　法人估只要12月營收持續維持好表現，全年將有機會挑戰六個股本，明年儘管競爭對手將逐步打入BMC市場，信驊仍維持領導地位、對其影響不大。

　信驊11月合併營收為6.81億元，月減0.7％、年增99.1％；累計今年前11月合併營收達57.23億元，較去年同期成長103.5％。展望明年，AI伺服器BMC出貨占比有望從15％提升至25％，長期來看，用於AI伺服器的BMC數量將超越通用型伺服器，整體展望樂觀。

　法人指出，BMC商業模式逐步改變，伴隨各式客戶需求不同，將會朝向客製化（ASIC）趨勢發展，另外，過往三年一迭代的趨勢將縮短，因應更快速的Time to market時間。進一步分析，輝達將開啟Tik-tok模式，一年小改款、一年大改款，明年中將問世的GB300即可視為升級版的GB200，因此零部件的升級速度也會加快。

　AI伺服器未來機櫃設計將更加複雜，會再增加BMC用量。法人預估GB300A、GB200 NVL 36及72的每機櫃BMC用量分別增至39、49、81顆，每個GPU對應的BMC數量從H100的0.4顆增加到GB300A NVL36的1.1顆，減緩AI伺服器對資本支出的侵蝕，降低通用型伺服器資本支出受排擠的影響。

　市場傳出競爭對手成功進軍BMC領域，法人證實，確實是有該情況發生，透過與CSP（雲端服務供應商）業者合作，打入公版設計，但預估對信驊市占率影響不大，另外，信驊也開始以更先進製程打造BMC及整合周邊更多晶片，提高競爭門檻。

　明年1月信驊全新BMC AST2700將送樣給客戶，相較競爭對手28奈米製程，信驊領先採用12奈米打造，且不需再為此額外搭配FPGA晶片，更強的整合能力，是信驊能夠取得高市占的武器。

　信驊第三季繳出合併營收19.86億元，每股稅後純益（EPS）19.3元，第四季10及11月合併營收已達13.67億元，法人研判，若能維持該營收水準及獲利表現，今年EPS將有望挑戰上看六個股本。

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