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OpenAI 20日公布新一代AI推理模型o3和o3-mini預計2025年1月推出,法人表示,輝達受惠最大,但近期GB200受美國連接器大廠關鍵零組件電纜盒(cable cartridge)產能不足卡關,出貨速度遞延,長線仍看好台積電、廣達、鴻海及緯創等概念股業績逐步加溫。
OpenAI提出推理新模型o3、o3-mini,大幅拉近與人距離,破除外界對Scaling Law(AI摩爾定律)盡頭疑慮,可望持續加大對GPU需求。OpenAI資料指出,o3為目前測試時計算成本最高之模型,可透過增加計算資源提升性能,對大模型業者而言,持續買入GPU、ASIC晶片才能在AGI(通用人工智慧)領域領先。
法人表示,輝達訂單從不是問題,但GB系列的技術難度拉高,從水冷散熱、Low DK玻纖布及連接器等頻現供貨不順情況,拉貨速度不如預期。
本報稍早率先揭露GB200供應瓶頸,儘管現已解決,惟生產時程受擠壓,供應鏈業者說,今年GB200出貨櫃數僅約百櫃規模,明年供貨仍有限,主因美系連接器廠商產能不足;據悉,輝達已暫緩晶圓代工廠B200 GPU的新增投片、轉規畫增加B300投片量,法人推測部分CSP業者轉移訂單至下世代產品,GB200生命週期恐被GB300夾擊。
科技業者指出,GB200遞延主要受到零組件無法跟上輝達晶片迭代速度,設計難度高是其中原因;未來GB300首度導入插槽(Socket)設計,方便客戶汰舊換新。另GB300 NVL72主板上不再強制搭配Grace CPU,可更換成英特爾、AMD之Server CPU,避免壟斷議題。
法人推估,GB300為GB200改良版,HBM3e從8Hi增加至12Hi、容量增加至288GB,更受CSP(雲端服務供應商)客戶青睞,主要客戶微軟將GB200 NVL72目標調整為上半年1,500~2,000台之規模,較先前預期進一步下調。供應鏈透露,輝達已停止B200新增投片、轉增加B300投片量,為明年中亮相的B300預做準備。
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