AI應用持續擴張，PCB產業逐步受惠於高階封裝及先進材料需求增加，從上游玻纖布（T-glass）、特殊銅箔開始喊漲，包括金像電、欣興、高技、精成科等台系PCB供應鏈廠商，皆可望在這波升級循環中受益。其中，AI伺服器的更新尤為關鍵，據法人估算，每一台AI伺服器的PCB產值可望較傳統伺服器提升5～7倍。

　在高階封裝的發展趨勢中，多晶片封裝及HBM設計已成為主流，廣泛應用於高速運算及資料中心場域，推升ABF載板需求明顯上升。由於高階ABF板材需具備大面積、多層數與高密度布線能力，對材料規格要求同步提高，帶動PCB產業價值鏈持續升級。

　產業人士指出，AI伺服器內部每顆GPU搭載一片由欣興提供HDI PCB（即OAM加速板模組），再針對2～8組OAM放置一塊更大的PCB板，也就是多由滬士電、金像電或健鼎供應的UBB（通用基板）。當AI伺服器數量趨勢增加，意味著HDI與UBB板的需求亦大幅放量。

　另一方面，原材料端的銅箔基板（CCL）與高階玻纖布，亦出現結構性供需吃緊。

　產業人士表示，由於日系玻纖布廠商近來調整生產線，專注於高毛利、用於800G網路交換器的低介電常數（Low Dk）與低膨脹係數（Low CTE）的特種高階材料，使市場供需缺口將擴大至10％以上；此外，業者預期自8月起IC載板關鍵材料的特種高階玻纖布將上調報價，漲幅上看20％，帶動一波成本反映與報價上行循環。

　據悉，一般玻纖布每公斤報3～5美元，高階玻纖布每公斤報40～50美元，至於Dk／Df值低的特種高階玻纖布價格可望來到每公斤80～100美元，預期AI伺服器PCB毛利率隨之轉佳。

　觀察個別廠商，金像電因網通PCB市占率達25％，自今年起陸續掌握美系四大CSP客戶AI伺服器訂單，隨400G及800G交換器需求爆發，營運動能逐季升溫；高技則受惠美系客戶訂單量增及800G量產周期，為網通大廠供應高階PCB，下半年訂單能見度高，營收表現可期。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接