數位部產業署12日指出，為鞏固台灣身為全球半導體重鎮及矽盾，透過計畫資源支持，攜手台灣國際半導體產業協會（SEMI Taiwan），由工研院資通所團隊及台積電作為工作小組代表，赴舊金山SEMICON WEST現場受頒美國SEMI2023國際標準貢獻獎（2023SEMI Standards Excellence Award），此獎項肯定了台灣制定SEMI E187標準，對於全球半導體乃至其供應鏈產業重要影響及卓越貢獻。

產業署說，SEMI E187為政府匯集產、官、學、研能量，共同推動全球第一個半導體資安標準，也是少數由台灣主導制定的國際標準，自2022年1月公告起，獲得全球半導體產業重視。此一標準制定源自於2018年台積電生產設備遭病毒入侵重大資安事件，讓高科技業機台長久以來的資安議題浮上檯面，因而有SEMI資安工作小組的成立，促成半導體晶圓設備資安標準SEMI E187之問世。

產業署說，這套標準以四大面向推動，包含：作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控；並透過政府輔導資源，支持工研院計畫人員及產學各界持續投入，共同產出實務操作指引等文件，加速資安標準落實產業鏈。SEMI E187的制定，不僅成為產業資安強化的標準，且成功帶動供應鏈安全；未來也可藉由此標準制定經驗，導入更多高科技產業，加速資安產業成長，證實台灣半導體及資安技術於全球產業關鍵地位。

產業署說，此成就及影響力受到國際關注，今年也得到美國SEMI授獎肯定，SEMI國際標準貢獻獎（Standards Excellence Award，inspired by Karel Urbanek）向來受國際標準計畫參與者奉為最高殊榮，Karel Urbanek曾任SEMI董事會成員與副主席，積極參與SEMI國際標準推動計畫，為半導體產業打造發展基石。由於此獎項非主動申請可得，證明台灣於半導體資安推動的貢獻及不可撼動的地位。

產業署委託推動的工研院團隊及台積電等SEMI E187核心推動者，於7月至舊金山SEMICON WEST現場參與授獎典禮，接受SEMI國際標準計畫參與者最高殊榮，期藉此分享台灣在半導體資安標準形成及推動上關鍵推動做法，讓台灣半導體及資安廠商成為國際信賴合作夥伴。

產業署說，將持續輔導SEMI E187團隊與各方合作，協助業者落實國際標準，推動認驗證機制，實現半導體與資安產業雙贏藍海。