AMD執行長蘇姿丰本周訪台，展開「固樁」之旅！科技業指出，繼輝達共同創辦人暨執行長黃仁勳與台灣科技大廠攜手締造H100完整供應鏈後，蘇姿丰本周來台與MI300X供應鏈結盟，包括台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等可望受惠。
法人指出，AI伺服器有助提升GPU模組、基板、散熱元件、導軌與PCB業者的毛利率，預期AI伺服器將有利供應鏈獲利成長，儘管市場預估輝達AI晶片市占率優於AMD，但因AI伺服器的年增率仍在近年內維持高成長，AMD供應鏈仍可望受惠。
今年6月AMD正式端出挑戰NVIDIA的AI晶片MI300X，未來5年內AMD也會把AI技術深入至旗下各個產品，AMD並計畫推出集合8個MI300X晶片的大型系統AMD Infinity Architecture，總計擁有1.5TB的記憶體，來與NVIDIA類似的產品抗衡。
蘇姿丰當時透露，這款AI超級晶片將在今年第三季送樣客戶，第四季正式量產。AMD與Nvidia的AI競爭，才剛開始。調研機構以賽亞表示，AMD強攻AI市場，產品有許多不同組合，其中MI300X（8GPU+8HBM3）目前依舊評估第四季小量出貨；MI300A 2022年底完成，與HPE合作，依舊預計第四季出貨給加州實驗室；MI300 CoWos今年需求約8～9萬片，明年將增加至25～30萬片。
法人估計，AMD MI300今年出貨量預估有7,000台、明年會達到20萬台以上，主要客戶推測以微軟、HP為主，明年有望新增AWS、Google等客戶，再呈現2倍以上的數量成長，背後關鍵在於供應鏈能否做足準備，而這也是蘇姿丰此行最大目的，爭取穩定供貨來源。
全球AI需求噴發，台積電急擴先進封裝產能但仍顯吃緊，日系外資就指出，NVIDIA甚至轉向徵詢美商Amkor、矽品和日月光尋求支援，目的就是希望掌握更多產能，以應市場高速成長需求。
日系外資表示，NVIDIA自今年6月下旬開始推動台積電向委外封測代工（OSAT）合作夥伴發送矽中介層（Silicon Interposer）載板產能需求，也同步推動聯電擴大2024年的矽中介層載板產能的可能性，同時，近期美系封測大廠Amkor和矽品陸續與CoWoS 設備供應商密集洽談，很可能意味著將進行擴產大布局。
工商時報 張珈睿
延伸閱讀
1.本公司所提供之即時報價資訊，不代表勸誘投資人進行期貨交易，且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。
