為配合美國政府封堵中國半導體產業，日本23日起將涉及尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象，包括形成電路圖案與測試晶片所需的設備，以及與EUV曝光機有關的設備。業界人士認為，日本此舉將使中國更難以進口晶片製造設備，但或將引發中國反制，並進一步加劇全球產業鏈的分裂。

綜合日媒報導，日本經濟產業省23日開始實施「外匯及外國貿易法」修改令，將先進半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。除了美國、韓國、台灣等42個友好國家及地區外，這23個品類出口時都需獲得日本政府許可。日方雖未點名特定國家及地區，但可以看出意在防範中國。

這次日本強化管制的對象為擁有較高技術實力的半導體相關製造裝置和零部件，包括在基板上印刻精密電路圖形的光刻設備，以及清洗、檢查時使用的設備等，但未含被視為日本強項所在的材料領域，預計東京電子等約10家企業對中國出口將受到影響。

日本半導體製造設備協會本月稍早預測，2023年日本生產的半導體設備銷售額將比上年度下滑23％，降至3.02兆日圓（約合213億美元）。

報導稱，美國去年10月為防止人工智慧（AI）和超級電腦等尖端技術流入中國，對先進半導體技術和製造設備等強化出口管制，美方並要求日本與荷蘭採取相同措施，今年1月與兩國達成協議。

今年3月，日本政府宣布，將對用於包括清洗、沉積、微影、蝕刻和測試等工序的23種技術設備實施出口管制，製造商要把設備出口到任何地區，都必須先申請許可。5月23日，日本經濟產業省宣布，上述限制措施將在7月23日正式生效。另外，荷蘭的新管制措施預定在9月1日實施。

日本是中國最大的半導體設備來源國，2022年因受到中美科技戰影響，中國半導體設備進口總額年減15.3％至347.2億美元；其中，日本進口額為107.4億美元，占比約3成，日本新出口禁令對中國半導體產業來說無疑是雪上加霜。