半導體新利基應用增溫，台積CoWoS擴產，引發市場預期可望推旺電子化工材料。分析師認為，在先進封裝端，台灣高階電子化工廠均與半導體業者緊密合作，切入光阻剝離劑的三福化（4755）、特殊氣體廠晶呈科（4768）及受惠台積擴產需求之上品（4770）業績可望受惠。

三福化面板應用精密化學品營收比約5成、半導體化學品約15～20％、基礎化學品約20％、新興化學品（TMAH回收）約15～20％。因面板客戶需求逐步復甦，第三季營收應可重返年增軌道。今年感受到客戶先進封裝端需求暢旺，作為CoWoS中光阻剝離劑供應商，客戶需求持續成長，有助半導體應用產品營收比從去年11～12％逐步拉高至近20％。

三福化半導體化學品市場除外銷增加新品項與新客戶；台灣估有3～5支新產品分別進入前段與後段客戶放量階段，且受惠客戶新廠拓建完成，估台灣市場IC營收將為成長主要動能；下半年有回收顯影劑設備等工程收入進帳，有助毛利率往上。

上品受惠大陸化工業需求改善，第一季EPS 6.81元，創單季新高；第二季因台、美等半導體客戶建廠需求遞延，營收年減8％，營收貢獻以大陸當地客戶為主。

法人指出，上品原料漲價仍能全數反應予客戶，推估毛利率約43％、44％。目前在手訂單約在68~69億元，略較先前減少，但仍維持在高檔。若半導體客戶持續擴充產能，有機會貢獻業績增長。

晶呈科目前特殊氣體持續新品項研發及試產，Laser gas／氖混氣市占率已達雙位數，並持續擴大中；積極開拓新加坡等海外市場，有利補上記憶體客戶需求的缺口。二廠第三季開始營運，三廠土地已取得，有利後續擴建規畫；晶圓重生持續開發乾式除膜配方、開發海外市場，出貨目標為年中達成每月4萬片/line 1。