下半年回溫 聯發科攻上700整數關卡

IC設計龍頭聯發科(2454)1日股價表現強勢,攻上700元整數關卡。聯發科法說會上表示,手機需求看到改善,第二季庫存下降,預估第三季持續改善;終端市場需求雖然仍保持視之,但不認為會再惡化,下半年將為溫和增長。

聯發科執行長蔡力行提到,目前手機晶片出貨動能已持續改善,終端與通路端庫存水準亦持續往健康水準靠攏,未來將以較緩慢的速度回溫。看好未來AI應用在Edge端之趨勢,預期將成為未來縮短手機替換週期之重要驅動力

法人也表示,智慧型手機和市場情緒已觸底,預期於明年有望看到改善,尤其伴隨今年下半年加速庫存管理,將減輕聯發科產品均價和競爭壓力。儘管短期聯發科邊緣AI應用營收佔比仍有限,不過邊緣AI運算將提升單位行動/IoT裝置之內含價值,聯發科長期將受惠於此趨勢。

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