矽晶圓現貨價格於2023年上半年開始走跌，下半年延續跌勢，由於需求疲軟，客戶要求遞延出貨的情況愈來愈多，加上新產能開出，業界人士認為，產業供過於求的情況，恐延至2025年。

主要業界人士分析，主要原因是消費性電子需求持續不振，IC設計投單保守，各大晶圓廠對第三季展望普遍持保守態度，無明顯旺季效應，而記憶體廠仍在減產周期，各大晶圓廠、記憶體廠庫存持續創下歷史新高。

由於客戶產能稼動率低、庫存堆積狀況嚴重、甚至有些客戶開始出現本業虧損，市場傳言，有晶圓代工廠開始提出，希望能夠修正長約（LTA）的價格與條件，雙方仍在角力階段。

業者指出，這一波半導體產業不景氣持續時間，超乎預期，過往通常半年即可見到市場復甦，但目前各大廠陷入庫存過多的窘境，產業觸底時間點難以評估。

之所以如此，主因俄烏戰持續二年，美國政策上壓抑大陸半導體產發展，加上通膨壓使消費動能減弱，致使全球經濟復甦腳步緩慢。

據日本勝高（SUMCO）庫存統計顯示，第二季客戶端存貨持續攀升，並續創2020年以來新高，產業將進入庫存調整階段。以月份來看，庫存周轉天數已經連續13個月攀升，庫存金額在3月短暫下降後，4～6月再度連續三個月創高，庫存狀況相當嚴峻。

另外，SUMCO下修對2023～2026年的需求展望預測，同時新產能也將於2023～2025年逐步開出，將導致供需情勢惡化，產業供過於求的情況，恐延續至2025年。

據Gartner預估，2023年全球半導體市場規模將年減11.2％，晶片供應過剩，使2023年半導體市場加速下滑，其中，2023年記憶體市場營收將銳減至923億美元。

而全球矽晶圓出貨面積預估，2023年全球晶圓出貨面積預估將下降3％。

2023年以來，美光、三星及海力士三大廠已減產3成，鎧俠也減產25％，各大廠因虧損持續，近期又擴大減產，以進一步減少供給量，如果下半年記憶體報價止穩回升，客戶將較有意願下單，業者預期，屆時半導體產業復甦之日也將來臨。

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