國際IDM大廠英特爾晶圓代工服務（IFS）積極發展，首次IFS Direct Connect活動將於21日美國矽谷的聖荷西登場。執行長基辛格（Pat Gelsinger）近期揭露重磅嘉賓，包含OpenAI首席執行長奧特曼（Sam Altman）及美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。外界解讀，英特爾將致力於發展AI，另外在重振美國半導體製造也將扮演重要角色。

聯電、日月光營運看俏

　法人指出，雷蒙多的出席，代表英特爾是美國半導體製造重要一環，未來在爭取相關補貼力度將更加有利。

　法人也將目光聚焦於聯電集團與英特爾之合作，雙方將於12奈米FinFET製程擴大潛在市場同時加快技術發展時程，聯電具備北美地區產能，提升供應鏈韌性。

　此外，英特爾概念股包括封裝廠日月光、品牌廠宏碁及華碩、IP業者力旺及M31、高速傳輸介面譜瑞-KY及祥碩等可望受惠。

實現四年五個製程節點

　英特爾代工服務取得良好成果，在去年是增長最為明顯之業務，年增率達103％至9.52億美元，四個季度分別較去年同期成長-24％、307％、299％、63％。財報表明，英特爾將實現「四年五個製程節點」目標，並在2025年重回領導地位。此外，Intel 3將成為首個向英特爾代工服務客戶提供的先進製程節點。

　基辛格強調，英特爾透過Intel 20A和Intel 18A節點邁入製程的「埃米時代」，Intel 18A預計將在2024年下半年實現製造就緒。

可望接獲OpenAI大單

　英特爾首次舉行IFS Direct Connect，將展示其於先進製程及先進封裝之相關進展，並向市場表明，IFS已經準備好了。該活動預期將眾星雲集，除英特爾頂尖團隊之外，更邀請Sam Altman及雷蒙多出席，市場認為，英特爾未來在人工智慧及美國半導體製造領域，將位居要角。

　自去年底開始，陸續有消息傳出OpenAI正準備自研晶片以應對輝達晶片的供應短缺，Sam Altman積極與與國際代工業者接洽，其中，中東投資者和代工龍頭就成立AI晶片合資企業進行談判。此外也傳出，分別與韓廠三星和SK海力士的高層會晤，並參觀三星在平澤的半導體產線。

　雖然本次Sam Altman是以講者身分，出席英特爾IFS相關活動，然也將引起市場議論。對英特爾而言，IFS部門先進製程持續推進，然而一直未獲得足夠規模的外部代工訂單，若OpenAI未來下單英特爾，預計能帶起示範效應。

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