為因應美國持續聯合盟國強化科技圍堵，消息人士透露，大陸國家集成電路產業投資基金第三期（簡稱大基金三期）正向地方政府和國有企業籌集資金，預計規模將超過大基金二期的人民幣（下同）2,000億元，主要將用於技術攻關、加速開發半導體尖端技術。

　綜合外媒8日報導，知情人士表示，大基金第三期的大部分資金預計來自地方政府、城投公司和國企，大陸中央政府將只出資一小部分。該人士指出，北京現在的目標是調動全國稀缺的資金用於重大項目，這是大陸國家主席習近平「舉全國之力」的關鍵要素。知情人士並稱，上海和地方政府、中國誠通控股和國家開發投資集團等投資者，將向大基金三期各投入數十億元。

　其實，目前正在北京舉行的大陸全國「兩會」（人大、政協會議）期間，有出席的民營企業家透露，其企業近期已向政府捐贈1億元，就是為了發展先進科技之用。至於最終是否投入到大基金三期，他則未多做說明。即便如此，也可看出官方為了科技迎頭趕上，可說「人人有責」。

　隨著美國政府近期要求荷蘭、德國、韓國和日本等盟國進一步限縮大陸獲取半導體技術的限制，並堵塞現有出口禁令的漏洞，大陸不得不加速推動關鍵技術的發展。

　值得注意的是，去年9月市場就傳出大基金三期已獲批准，推出箭在弦上。當時傳出規劃融資規模達3,000億元，遠高於第一期1,387億元和第二期的2,000億元。預計大陸財政部將出資600億元，其餘資金則向機構募集。

　據稱，大基金第三期基金的操作結構上，將以大基金三期作為母基金，再去投資其他普通合夥人管理的三到四個基金，以實現交易來源和投資策略的多元化。知情人士稱，第三期基金也會參與直接投資項目。但募資的談判仍在進行中，可能需要數月時間才能完成。

　大基金一、二期成立時間約相隔五年，大基金二期成立至今也近四年半。投資項目上，大基金一期著重設計、加工、封測等環節，二期投資焦點逐步向設備與材料等上游端轉移，三期則朝向突破美國及其盟國封鎖，加速開發半導體尖端技術，如晶片製造設備等。

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