環球晶董事長徐秀蘭指出，2025年將呈V型（V-shape）成長，主要原因是AI應用不停歇，將推升矽晶圓用量，加上手機、車用及工業領域需求回升，她樂觀期待新一波景氣循環的來臨。

　環球晶18日舉行股東會，並全面改選董事，新一屆董事會推選徐秀蘭續任董事長。

　徐秀蘭指出，從大環境觀之，美國聯準會將降息、歐美各國總統即將選舉，待不確定性告一段落，各大經濟體有望重新討論電動車政策，消費性電子需求復甦，加上AI應用擴大，以及換機潮等，均有利於矽晶圓用量增加。

　她觀察到，新世代高頻寬記憶體HBM3e堆疊12層，再加上一片最底層的Base die，以及先進封裝製程Cowos對12吋拋光片的用量也增加，均將促使矽晶圓用量增加。

　整體而言，徐秀蘭表示，環球晶下半年營運會優於上半年，2025年預期在客戶庫次去化完畢，以及需求回升帶動下，該公司營運會顯著成長，並再迎來新一波長約（LTA）簽訂需求。

　徐秀蘭先前預估，第一季是這波半導體產業周期的低點，此一看法不變，第二季除了需求復甦比預期緩慢，也因為日前該公司發生駭客事件，部分出貨從第二季遞延至第三季，但全年呈現季季高的趨勢不變。

　根據世界半導體貿易統計協會預估，2024年半導體產值年增13％，有望突破超6,000億美元，將帶動半導體材料的需求跟著成長。在第三代半導體部分，徐秀蘭坦言，環球晶2023年碳化矽（SiC）業績成長十倍，原本看好2024年業績可望再成長二至三倍，不過，因電動車市場需求疲弱，加上中國大陸同業的新產能開出，產品價格面臨下滑壓力，現在預估2024年矽化矽業績增幅將約50％。

　此外，環球晶18日宣布，繼歐盟執委會旗下競爭總署核准環球晶位於義大利子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.（MEMC S.p.A.）的擴廠案後，義大利企業暨義大利製造部也提供1.03億歐元研發補助，將用於打造歐洲最先進12吋半導體晶圓廠。

　徐秀蘭指出，MEMC S.p.A.擴廠案第一期投資金額，預計在4億歐元到4.2億歐元之間，義國政府補助超過20％，對環球晶建廠成本的減輕，將有顯著助益。

　徐秀蘭表示，義大利新12吋廠預計在第三季送樣客戶認證，2025年下半年量產出貨，月產能不到10萬片，皆為先進產品，期待未來在歐洲市占率可望較目前的30％，再向上提升。

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