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環球晶董事長徐秀蘭指出,2025年將呈V型(V-shape)成長,主要原因是AI應用不停歇,將推升矽晶圓用量,加上手機、車用及工業領域需求回升,她樂觀期待新一波景氣循環的來臨。
環球晶18日舉行股東會,並全面改選董事,新一屆董事會推選徐秀蘭續任董事長。
徐秀蘭指出,從大環境觀之,美國聯準會將降息、歐美各國總統即將選舉,待不確定性告一段落,各大經濟體有望重新討論電動車政策,消費性電子需求復甦,加上AI應用擴大,以及換機潮等,均有利於矽晶圓用量增加。
她觀察到,新世代高頻寬記憶體HBM3e堆疊12層,再加上一片最底層的Base die,以及先進封裝製程Cowos對12吋拋光片的用量也增加,均將促使矽晶圓用量增加。
整體而言,徐秀蘭表示,環球晶下半年營運會優於上半年,2025年預期在客戶庫次去化完畢,以及需求回升帶動下,該公司營運會顯著成長,並再迎來新一波長約(LTA)簽訂需求。
徐秀蘭先前預估,第一季是這波半導體產業周期的低點,此一看法不變,第二季除了需求復甦比預期緩慢,也因為日前該公司發生駭客事件,部分出貨從第二季遞延至第三季,但全年呈現季季高的趨勢不變。
根據世界半導體貿易統計協會預估,2024年半導體產值年增13%,有望突破超6,000億美元,將帶動半導體材料的需求跟著成長。在第三代半導體部分,徐秀蘭坦言,環球晶2023年碳化矽(SiC)業績成長十倍,原本看好2024年業績可望再成長二至三倍,不過,因電動車市場需求疲弱,加上中國大陸同業的新產能開出,產品價格面臨下滑壓力,現在預估2024年矽化矽業績增幅將約50%。
此外,環球晶18日宣布,繼歐盟執委會旗下競爭總署核准環球晶位於義大利子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.(MEMC S.p.A.)的擴廠案後,義大利企業暨義大利製造部也提供1.03億歐元研發補助,將用於打造歐洲最先進12吋半導體晶圓廠。
徐秀蘭指出,MEMC S.p.A.擴廠案第一期投資金額,預計在4億歐元到4.2億歐元之間,義國政府補助超過20%,對環球晶建廠成本的減輕,將有顯著助益。
徐秀蘭表示,義大利新12吋廠預計在第三季送樣客戶認證,2025年下半年量產出貨,月產能不到10萬片,皆為先進產品,期待未來在歐洲市占率可望較目前的30%,再向上提升。
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