AI商機自2023年全球大爆發，但受限上游台積電先進封裝產能吃緊，下游邊緣運算尚未落地，多數廠商AI營收占比偏低。半導體測試介面大廠穎崴科技創辦人暨董事長王嘉煌發下豪語的表示，在這波無可估計的AI狂潮下，穎崴最慢三年內，朝全年營收破百億元的目標邁進。

王嘉煌說，穎崴10幾年前就投入AI相關測試研發，因此能快速掌握這波「猛爆性」需求，今年第一季底，AI占營收比重已達43％，未來仍將持續上升。以下為王嘉煌接受本報獨家專訪摘要。

問：台積電技術領先席捲全球，台灣半導體受惠情況如何？

答：半導體產業近30年發展，全世界已找不出和台灣一樣擁有全球最完整的產業聚落及專業分工的地方，尤其在半導體先進製程方面，台廠能主導晶圓、封裝到檢測三大領域，目前全球高階晶片都是台系供應鏈生產，對穎崴營運也如虎添翼。

特別的是，護國神山台積電在半導體先進製程的優勢，積極輔導在地關鍵原物料供應商提升技術與品質，進而提高在地採購量。台積電為了打造先進製程的代工技術，與設備廠、材料商進行漫長及緊密的研發，並經過無數次的修改、調整，才能穩坐代工龍頭的地位，台灣在半導體聚落的優勢，相關廠商大幅受惠。

未來營運重點 在AI、HPC及手機

問：在AI產業洗禮下，穎崴的優勢何在？

答：以穎崴的客戶結構來看，全球前十大IC設計公司占穎崴約82％營業額，這當中也包括目前強力發展人工智慧的IC設計公司，以日前台積電在法說會上揭露，該公司在7奈米以下的先進製程營運占比已超過70％，以這樣的營運結構來看，穎崴的客戶結構中，7奈米以下的先進製程占比同樣也在七成以上，市場解讀，穎崴和台積電在先進製程領域的客戶是高度重疊的。

所以，就先進製程占營運比重來看，現在穎崴的定位就是以高階產品為主，未來營運將以AI、HPC及手機相關業務為重心。

問：穎崴未來營運策略是否隨AI世代而調整？中期營運目標為何？

答：以產品結構來看，過去穎崴營運重點著重於北美高算力的IC設計公司，歐洲及其他地區占比較低，展望未來，公司將分別出擊，除了緊密結合老客戶北美高算力公司外，亦將強化與IDM廠（整合元件製造廠）合作，未來更將進一步跨入消費性產品包括IoT、網通等的高階市場。

加強布局IDM廠 貢獻營業額

客戶有一體兩面的影響，很棒的是，英特爾、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、德儀（TI）、恩智浦半導體（NXP）、瑞薩半導體（Renesas）六大IDM廠，穎崴都是他們的合格供應商；但很糟的是，他們從來沒為公司創造營業額，這些IDM廠在歐洲主導Automotive（車用）和sensor（感應器）相關應用，所以接下來穎崴在IDM廠的客戶方面會有更多著墨和布局。

同時，穎崴朝產品線更完整、高階產品線持續強攻之外，未來在IDM客戶也將更強力拓展，穎崴全年營收高峰是2022年51.22億元，公司內部的目標是三年內朝年營收破百億元的標竿邁進。

問：穎崴在測試介面領域最大的競爭優勢為何？

答：先進製程近幾年快速發展，都是高度客製化的產品，需要客戶提前提供新產品的相關規格及數據，在傳統晶圓代工跨入先進製程生產過程中，更需要多項驗證。客戶都會提早提供產品規格，讓穎崴即早準備，特別在晶圓廠、封測廠開發出新的高階先進產品後，公司能以更貼近客戶的研發團隊進行驗證，在生產過程中若有需要改善的地方，就能立即著手進行調整。

測試介面領域 已累積高度信任

所以，測試介面供應商除了擁有技術之外，因為要提早掌握驗證規格，到第一線貼近客戶，並搭配晶圓廠、封測廠進行驗證，產品才能真正成功。也因此，穎崴能獲得客戶的高度信任是長期累積下來的競爭優勢，也是產業重要的門檻。

舉例來說，最近除了高階先進封裝技術CoWoS之外，同樣獲得業界高度關注的還有CPO（共同封裝光學），針對CPO相關的測試驗證技術，穎崴大約在3、4年前就和國外的大客戶合作，共同開發出需要的測試及介面，甚至穎崴還幫客戶生產半自動相關設備，這是目前市場都還找不到的，這些相關的高階技術、製程很多都在台灣，穎崴均提前掌握相關技術。

穎崴一直走在市場的前端，很多關鍵高階技術的開發都提前二年以上做準備，以目前市場銷售主流的GH100，早在2022年就已協助客戶完成了。

以CPO來看，穎崴更是從三年就開始進行測試了，這當中和客戶的互信非常重要，客戶願意將這麼先進、這麼重要的產品交給穎崴測試，顯示除了技術能力之外，信任是另一個勝出的關鍵。此外，目前市場賣的風風火火的新技術產品，早在一年半至二年前，穎崴都已經在做了。

問：先進製程及先進封裝技術越來越高，對測試介面廠是否形成挑戰或市場淘汰？

提升晶片良率 封測扮關鍵角色

　答：半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，先進製程漸成未來新科技的發展重心，但在先進製程成本極高之下，如何成本控制及提高良率是二大重要生產要素，半導體測試也較過去扮演更重要的角色。

半導體製程的測試主要可分為前段（封裝前）與後段（封裝後），前段有晶圓測試（Chip Probing），主要透過探針卡檢查晶圓上的晶粒（Die）電性，以挑出不好的Die，節省後續封裝的成本；封裝後的則有Final Test、系統測試（SLT）、老化測試（Burn-In Test）等，檢查封裝後的IC功能是否完善，或是否有早衰的瑕疵品在其中，這都是成本和良率的關鍵。

高階晶圓製程越來越複雜，同時，因為封裝成本越來越高，近年為提升良率把很多測試往前段移，要測試的各種功能也越來越多，對測試介面廠的挑戰更大，測試介面廠要如何克服很多挑戰，研發團隊和研發能力相當關鍵。

以穎崴來說，除了探針自製之外，很多高階測試現在都要加入電信方面的高速模擬，從客戶提供規格，透過模擬就要能實際測試出產品能不能滿足客戶規格的要求，所以測試介面廠除了製造外，還包括研發團隊和模擬團隊，挑戰真的是越來越高，除了台廠之外，全球廠商也會形成市場淘汰賽，甚至未來在各公司的資本支出投入也會是另一項挑戰。

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