i16拉貨 台積N3E衝刺

蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即,將掀換機熱潮,全系列產品可望搭載台積電第二代3奈米製程N3E晶片,利用FinFlex技術平衡性能及功耗,大幅拉高矽含量;供應鏈透露,蘋果已調高A18晶片訂單規模,加上M4系列晶片蓄勢待發,帶旺台積電下半年營運。

 蘋果WWDC 2024引領AI落地,市場傳出,蘋果iPhone 16基本款(16與16 Plus)採用A18處理器,延續原先A17 Pro處理器設計,但改採台積電N3E製程;另iPhone 16 Pro(Pro及Pro Max或Ultra)則採用全新設計的A18 Pro處理器,尺寸較A18大15%~20%,以搭載更多圖形和AI計算單元。

 iPhone 16同步升級鏡頭及記憶體規格,有望9月秋季發表會時亮相,估銷售上看9,000萬至1億支,台積電、大立光、玉晶光、穩懋、宏捷科等蘋概股可望受惠。

 法人指出,蘋果為台積電2024年第一大客戶,去年貢獻四分之一營收。台積電法說會18日登場,有望為下半年業績捎來佳音。供應鏈透露,蘋果調高A18晶片訂單規模,Apple Intelligent自有AI模型吸引眾多使用者換機升級。且隨AI處理資料量提升、記憶體須全面升級,由i16系列4款新機8G記憶體成為標配觀察,未來要享受蘋果AI功能,就必須換機。

 法人透露,輝達雖已接受2025年4奈米晶圓漲價約1成,但蘋果明年3奈米晶圓價格維持不變,主因雙方於埃米級晶片持續合作,台積給予價格之優惠,其他客戶晶圓定價可能會在第三季末確定。AI手機將迎來品牌廠競逐。蘋果為AI手機發展注入新動力,AI端側大爆發「Only Apple can do, but with TSMC」。

(相關新聞見A3)

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