安卓首款旗艦級晶片由聯發科拔得頭籌，天璣9400重磅登場！聯發科9日推出全新一代旗艦5G Agentic AI晶片，除AI效能外、更將PC級別效能核心帶入行動裝置，並採用台積電第二代3奈米製程及第二代全大核CPU設計，聯發科資深副總徐敬全指出，相較天璣9300，新產品功耗、性能皆有顯著提升。供應鏈透露，旗艦級面積尺寸估計為史上最大的150mm2、超過300億個電晶體數目，較前代成長32％。

　聯發科9日股價以1,245元作收，上揚1.63％，市值回升至1.99兆元、有望挑戰2兆元大關，三大法人小買767張。

　聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯強調，天璣9400為聯發科技第四代旗艦行動晶片，Arm最新v9.2 CPU架構，使單核性能提升35％、功耗更降低4成，性能、續航皆有感提升。

　徐敬全分析，X925設計理念，是以PC級CPU作為功耗優化，性能下放至手機裝置。科技業界認為，此舉是為聯發科明年WOA（Windows on Arm）處理器鋪路，其中，最大的手機晶片組尺寸，已接近PC晶片組；另外，媲美輝達的OMM（Opacity Micro Maps）光追系統，聯發科為跨足AI PC領域做足準備。

　聯發科旗艦晶片取得巨大進展，徐敬全表示，聯發科已連續蟬聯16季全球智慧型手機SoC市占冠軍。打入三星旗艦平板，更為進軍韓系品牌手機增添可能；不過供應鏈表示，旗艦級S25採用天璣9400機率不高，因手機開發週期長，去年底沒有打入、今年底肯定來不及，不過精簡版S25 FE或是S26，或許將以有競爭力價格介入。

　相對於競爭對手非採公版架構，改以自研建構更加全面的生態系統。聯發科分析，相較於前代，Arm v9在效率、安全性考慮更為周全；X925於功耗、效能取得更佳平衡。儘管數據上頻率不若競品，然而，低功耗為現階段市場主流。

　聯發科與客戶緊密合作，整合聯發科天璣Agentic AI引擎，將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。並且推出3路輸出5K、144Hz，支援折疊手機，提供客戶設計創新之靈活性。

　陸系業者年度旗艦陸續登場，OPPO預計10月14日登板的X200即搭載天璣9400，緊接而來One plus預料也將採用。

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