3奈米加SoIC 蘋果明年下半年導入

繼AMD(超微)之後,蘋果有意導入先進封裝SoIC(System-on-Integrated-Chips)技術,法人指出,2025年下半年推出的M5 AI晶片,將採3奈米加SoIC先進封裝,晶圓代工業者積極備戰,預估台積電今年底SoIC月產能估計達5千片、明年將倍數成長。

 AMD率先於電競用CPU、AI資料中心的HPC晶片導入SoIC技術,正尋求SoIC G2的混合鍵合間距降至6微米或更低,以實現更高I/O數、更高頻寬,且功耗更低的發展趨勢。其中,MI300系列加速器自去年第四季開始投片,即採用SoIC搭配CoWoS,今年第四季將推出小改版的MI325X,將HBM3升級至HBM3e。

 AMD預計於明年下半年推出MI350、2026則推出全新架構MI400。依台積電定義,如CoW(chip-on-wafer)和WoW(wafer-on-wafer)等前端晶片堆疊技術統稱為SoIC,該技術是將多個晶粒堆疊至3D Chiplet中。

 隨著技術成熟,客戶開始導入「SoIC+CoWoS」服務,法人透露,蘋果率先明年下半年導入,進一步實現最終的SiP(系統級封裝)整合。

 法人強調,台積電積極擴充先進製程產能,除CoWoS外,同時積極建置SoIC產能,由於SoIC後面尚須封裝,估計未來SoIC所需產能將大於CoWoS。據法人預估,至今年年底SoIC月產能達4~6千片,較去年3千片左右翻倍,明年將有望超越萬片。

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