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美國商務部日前拍板補助台積電亞利桑那州廠(TSMC Arizona)66億美元設立三座晶圓廠,並依據完工情況支付補助金。其中,TSMC Arizona第三廠(Fab 3)規劃先進製程除2奈米外,A16奈米片(Nanosheet)製程赫然在列。
TSMC Arizona總投資規模上看650億美元(約新台幣2.11兆元),第一座4奈米晶圓廠2025年上半年開始生產,第二座2奈米製程晶圓廠,將採下一世代奈米片電晶體結構技術,預計2028年量產。第三座晶圓廠將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進製程技術生產。
台積電董事長暨總裁魏哲家在美商務部新聞稿中,首度以Accelerate(加速)說明美國布局,邁入美國《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)這個階段,對強化美國半導體生態系統是很關鍵的一步,此次協議簽署將助力我們發展在美國境內最先進半導體製造技術。
台積電表示,TSMC Arizona位處美國境內(Onshoring)半導體製造最前線,對提升美國競爭力和其在5G/6G及AI時代的領導地位,是至關重要的角色。
「美國製造」成顯學,業界認為補助一出,將全速推進美國最先進半導體製程發展,台廠一則以喜一則以憂,喜的是設備廠包括家登及中砂等將加速赴美設廠,國際化布局成形,憂的是「台灣矽盾」優勢逐步稀釋。
台積電A16被視為強化版2奈米,惟加入超級電軌(Super Power Rail)全新電晶體架構,意謂又一關鍵技術將複製到美國廠。
從台積電迭代製程演進觀察,4/5奈米製程2020年量產,與明年美國第一廠量產間隔五年;若第二廠開始包含2奈米,預定2028年量產,與表定台灣2025年量產僅間隔三年,追趕時間差縮短,A16擬2026年量產,將投放美國廠,但台灣屆時應已推進至A14,最先進仍留台灣。
知情人士透露,到年底美商務部至少向台積電發放10億美元,更嚴格的監管也隨之而來。美商務部文件載明,台積電除非特殊情況,否則五年內不得回購股票;如果專案獲利情況超過預期,申請人需在達到約定的門檻後向政府返還一定比例資金,相當於領取分紅。該部分指子公司TSMC Arizona,估計對母公司影響不大。(相關新聞見A6)
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