半導體先進封裝CoWoS需求強勁，除台積電產能供不應求外，外溢訂單也使得日月光投控及京元電同步受惠，法人預估，受惠業者持續擴產，國內四大設備廠包括弘塑、辛耘、均華及萬潤今年獲利將同步創歷史新高。

　業者表示，台積電持續擴充先進製程，設備廠出貨一路旺到明年第二季底，以目前手上訂單，明年全年營運可望維持成長。

　此外，日月光衝刺一條龍先進封裝服務，其中日月光K18將在明年下半年量產，矽品中科廠也正建置測試產線，京元電AI GPU測試營收預期翻倍。

　先進封裝設備廠今年前三季成績單以弘塑、萬潤、均華及辛耘表現最為強勁，以累計前三季稅後純益的年成長率來看，萬潤在去年基期相對低的比較基礎下，獲利成長率繳出11.23倍的成長幅度，在半導體設備廠中表現居冠，其次則是均華的年成長4.67倍，另外，辛耘及弘塑也分別有4成及3成以上的年成長率，前三季相關個股的成長力道之強，CoWoS的需求可見一斑。

　雖然過去第四季是電子產業的傳統淡季，不過，市場法人指出，先進封裝供需仍明顯供不應求，預期第四季四大主要先進封裝設備廠仍可望維持單季營運高檔，同時，今年全年獲利四大廠更將同步創歷史新高。

　此外，先進封裝設備廠主管也表示，由於客戶擴產相當積極，因此，不僅今年產能供不應求，公司早已在去年規劃擴充產能，今年第四季至明年都有新產能投入，同時，目前先進封裝設備的在手訂單也已看到明年第二季。

　業者指出，今年營運大幅成長之後，基期大幅提高，不過，明年仍可望維持成長表現。

　法人統計，今年來四大先進封裝設備廠中，除了均華以集團的產能支應，目前仍沒有產能吃緊的問題之外，其餘三大廠包括弘塑、辛耘及萬潤均積極同步進行產能擴充。其中，弘塑近年在新竹香山一期及二期廠房同時進行產能提升，預期一期及二期廠區將分別增產2成，二期廠房新產能預計2025年下半年啟用。

　辛耘去年已提升約40％設備產能，今年預計將再增加30％，累計將達70％，由於主要客戶目前需求仍強當強勁，明年將視客戶需求有可能再擴增，法人推估，如果明年擴產順利，辛耘自製設備產能在這三年內將翻倍。

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