英特爾3日正式展示其最新資料中心及AI解決方案，包括搭載效能核心（P-core）的 Intel Xeon 6處理器和Intel Gaudi 3 AI加速器，並與多家業界夥伴攜手，共同推動資料中心創新與人工智慧（AI）應用發展。

　華碩、英業達、緯創等台廠為受惠之零組件供應鏈業者，另外，ASIC公司世芯-KY也於Gaudi 3後段製程出力，以5奈米打造，第四季開始放量、有望貢獻明年上半年營收。

　英特爾Gaudi 3 AI加速器將布署至IBM Cloud上。此外，Inflection AI最新商用AI系統Inflection for Enterprise也採用英特爾Gaudi 3 AI加速器，提供具競爭力的每瓦效能。明確的終端需求，除了在消費性市場引領業界之外，英特爾也將大啖AI伺服器市場。

　打造完整解決方案，英特爾攜手台廠眾多業者推動資料中心發展及AI應用，包括智邦、華碩、技嘉、英業達、緯創等皆為合作夥伴。外界指出，世芯也為Gaudi 3提供設計服務，世芯透露，對美系IDM客戶訂單仍充滿信心，本季出貨量將持續增加，估計明年將成為世芯營收主要貢獻來源，占比有望達三分之一。

　英特爾晶圓代工仍具備技術實力，Gaudi 3加速器產品利用自家嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術，將兩個運算晶片與128 GB HBM整合，以增強大規模AI系統。與競爭對手基於橋接的中介層技術類似，EMIB使英特爾提高設計功能並降低組裝成本，打造具備經濟高效的系統。

　此外，英特爾亦分享先進散熱解方，超流體技術（Open IP SuperFluid Cooling Technology）除了應用在浸沒式冷卻解決方案之外，也將該技術導入水冷板散熱系統中。僅須修正冷卻液分配裝置（CDU）設計即可達到晶片散熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）大於1500W需求，滿足現有與新型資料中心永續性需求。

　英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰分析，AI運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。他強調，透過英特爾強大的x86架構與開放生態系，使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接