台積CoWoS月產能 法人:明年上看7萬片

台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開,竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照,嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工,目前已現鋼構雛型,台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運,台南群創台南四廠(內部代號AP8)2025年底起小幅量產。

 法人估,台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片,占整體營收約7~9%,2025年底CoWoS月產能上看7萬片,營收占比將破一成。台積電預期2022~2026年CoWoS產能年複合成長率達50%,並持續擴充CoWoS產能至2026年。

 根據統計顯示,台積電CoWoS製程陸續啟動,竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照,總樓地板面積逾10萬平方公尺;另外,台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運,其CUP(控制中心)棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快,夜晚燈火通明,供應鏈透露,廠區規格大致相同,由辦公室、SUP(支援中心)、CUP、FAB這幾棟大樓組成,工班多已熟練,經驗值同步提升,速度也會加快。

先進封裝擴廠 全台動起來

 法人估計,2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片,2026年底高達9萬片,產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠(南科)新加入產能時程。

 供應鏈表示,台積電AP8廠2025年底陸續到位,新廠樓地板面積推算將為月產能4~5萬片產能;以此推斷,台積電並不會把所有占地面積全用在CoWoS,而是會建置SoIC(系統整合單晶片)、CP(光學共封裝)和FoPLP(扇出型面板級封裝)產能。

(相關新聞見A3)

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