博通最新季度財報顯示，客製化晶片（ASIC）需求依舊暢旺，帶動本會計年度第四季獲利超出市場預期。法人透露，CSP、HPC高速運算業者競相減少依賴輝達昂貴且供應受限的AI晶片，從而委託包括博通、世芯等公司生產ASIC晶片。

　相關業者指出，考慮定價及更靈活的供應商，選擇與台廠合作更具性價比，網通客戶開始尋找博通之外的第二解決方案，台灣業者如世芯、創意、聯發科等公司人人有機會。

　博通表示，截至11月3日為止的第四季，在剔除部分項目後，每股獲利為1.42美元，高出分析師預期的1.39美元。至於營收也較上年同期93億美元激增51％至近140.5億美元，大致符合分析師預測的140.7億美元。

博通預估，2027年市場對ASIC AI晶片的需求規模達600億至900億美元。法人指出，以北美的四大CSP業者的ASIC做觀察，AWS明年主要的ASIC有Trainium1跟2，而由世芯負責的Inferentia 3則預定在明年第四季開始出貨。微軟的ASIC主要為自家用的Arm CPU以及Maia系列的AI ASIC，據供應鏈透露，今年出貨仍以創意負責的Maia 1為主。

　eMarketer分析師博恩（Jacob Bourne）表示，博通強勁的業績表現其實並不令人意外，因為該公司是當今受益AI提振全球半導體產業的主要幾家公司之一。Summit Insights分析師Kinngai Chan則表示，由於一級超大規模企業將會繼續推出的它們的內部晶片，這也意味博通與邁威爾等業者將一起成為ASIC市場的重要參與者。

Google GPU同樣也有台廠布局身影，其中TPUv7預計將在明年第四季量產，據傳由聯發科幫忙打造。相關業者認為，AI加速器取代通用型GPU部分功能，以更高效地處理任務，並為特定類型的AI模型提供高性能且低功耗的解決方案。

　ASIC通過去除不必要的功能並針對特定AI演算法進行架構簡化，台廠善於後段晶片設計，加上與先進製程代工業者關係緊密，通常能獲得更多的產能奧援，世芯、創意、聯發科皆為台廠佼佼者。法人分析，世芯於客製化AI、網通與車用ASIC設計領域具領先優勢。儘管美系IDM客戶的專案需求可能不足以支撐2025年營收大幅成長，但2026年CSP客戶次世代AI ASIC專案將顯著放量，有望重回強勁增長。

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