台積擴充3奈米 南科九期動工

晶圓代工龍頭台積電蓋廠動作不間斷。供應鏈最新消息指出,台積電南科18廠九期控制中心(CUP,Central Utility Plant)新建工程已準備動工,土方基樁工程亦取得許可,為擴充3奈米產能做準備。

 台積電南科18廠為3、5奈米廠區,近年因應客戶需求,陸續將5奈米產能轉換至3奈米,法人預估,台積電2025年3奈米產能有望超越5奈米、營收占比有機會進一步黃金交叉、成為台積電先進製程主流。

 台積電董事長魏哲家於法說會上透露,將在台灣持續擴張先進製程及先進封裝產能,包含在台南擴展3奈米製程。台積電7奈米以下之先進製程營收比重快速拉升,其中,2024年第四季3奈米營收占比26%、較2023年第四季之15%大幅成長。法人預估,伴隨南科Fab 18 P8於2024年下半年加入投產及客戶強勁需求加持下,2025年有望超越5奈米營收占比。

 近期供應鏈也證實,台積電南科Fab18 P9廠區CUP新建工程已準備進行,通常做為Fab晶圓製造及無塵室的前期準備工程,供應鏈認為,Fab棟最快會在2025年第二季動工,其中,土方基樁工程已展開,推進速度非常快。

 根據設備業者透露,台積電南科P8廠設備陸續到位,預計至2025年底提供2萬片之月產能;而寶山2奈米預計2025年開始量產,P1+P2將貢獻約4萬片之月產能,高雄22A 2奈米照原定計畫量產,22B預計在第三季進行封頂。

 供應鏈指出,建造一座月產能5萬片的2奈米晶圓廠,所需成本至少280億美元,同樣產能之3奈米晶圓廠,所需成本約200億美元,主要增加成本來自ASML EUV設備數量增加,是台積電2025年資本支出再創新高之原因。

 盤點2025年,多數旗艦級消費型產品,都將使用台積電3奈米製程打造,如手機晶片三大巨頭,蘋果iPhone 17之A19晶片、高通Snapdragon 8 Elite 2、聯發科天璣9500,另外像PC之Intel Lunar/Arrow Lake晶片組、AMD Zen 5 CPU系列。

 在AI加速器晶片部分,AMD Instinct MI355X率先以台積電3奈米打造,估計台積電也看到AI晶片往更先進製程推進之龐大需求,率先加大3奈米投資、維持市場領導地位。

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