全球半導體供應鏈重組與「美國製造」政策推動下，「台（積電）英（特爾）配」攜手傳言甚囂塵上。市場傳出，川普政府將目標瞄準台積電，希望以「不收購」為前提下，支援英特爾、加速先進晶片在每製造腳步，重振雄風。消息人士透露，美方給台積電三項方案，一是在美建立先進封裝廠，二是與美國政府及多方合資入股Intel Foundry業務，或直接由英特爾承接台積電在美客戶後續封裝訂單。

　儘管台積電董事長魏哲家曾強調並不考慮收購英特爾晶圓廠，然面臨政治壓力情況下，台積電抉擇艱難，需求政府全力支持。

　英特爾及台積電13日皆不對市場傳聞進行回應。

　Omdia分析師林信良指出，去年初聯電已與英特爾合作12奈米，在該合作基礎上，可往更先進製程前進，並不是壞事；去年底AIT即拜會聯電，估計有利深化雙方合作，聯電省去龐大資本支出、在先進製程取得練兵機會。

　他認為，這恰恰反映台廠在晶圓代工管理已形成Know-how，有利帶入更多台系業者打入美國半導體生態系，未來如設備業者鈦昇、ASIC公司智原、再生晶圓供應商昇陽半都有望入局。

　半導體業者透露，英特爾內部並不知情相關計畫，近期在新管理團隊接棒後，積極採取多項措施，增加資本來源。然而在各項產品市占率，競爭對手AMD緊追其後，據研調機構數據指出，AMD去年第四季伺服器產品營收達35.5％，再創歷史紀錄。

　半導體業者指出，為急於重振美國製造，川普政府採激進措施，希冀由晶圓代工技術領先業者支援美國製造轉骨，且是以自家晶圓廠，非海外業者美國產能。

　英特爾與台積電既競爭且合作，如去年的Arrow／Lunar lake 處理器就由台積電N3B操刀，台積電也參股Intel光罩服務。供應鏈透露，在美增設先進封裝廠為可行且傷害最小之方案，然而川普是否滿足於此，有待觀察。

　市場傳出「台英配」的諸多版本，無論雙方在美成立合資公司／技術入股，或由英特爾承接後段封測方式，則有違純晶圓代工商業模式，會使客戶信任度流失，對手AMD恐將率先跳腳；除此之外，每家代工廠使用的設備、流程皆不同，磨合所需時間並不會比台積電蓋廠快。

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