建廠、補助計畫如常 台積、環球晶 在美布局不變

據外電報導,白宮正在考慮重新協商《美國晶片和科學法案》(CHIPS Act)下的補助條件,並暗示可能延遲部分半導體補助款。對此,台積電表示在美國亞利桑那州的計畫,均按進度進行且進展良好,並持續與美國政府保持溝通;環球晶則稱尚未收到任何調整通知,一切計畫照舊。

上個月,台積電財務長黃仁昭接受外媒專訪時強調,對新政府繼續支持美國的建廠計畫充滿信心,此外,台積電在去年第四季已經收到第一筆補助款。

另一受影響的指標企業為環球晶。董事長徐秀蘭14日表示,白宮在農曆年期間(1月27日),確曾提及暫緩發放補助,當時(川普總統)說法是要先凍結(freeze),但不久就取消了。因有美國聯邦法官說,暫緩發放晶片法案補貼,不合乎美國的法令,所以,美國白宮已經澄清說,取消暫緩這件事。

徐秀蘭強調,目前環球晶美國廠建廠進度不變,已送樣給客戶認證,預計第二季可開始出貨,環球晶會在完成第一階段專案里程碑後,送件申請補貼,不過如果法案被修改,公司也會重新評估後續投資。

環球晶獲得美國拜登政府4.06億美元補助,預計分四階段發放,首筆補助預計2025年底前發放,用於德州與密蘇里州工廠建設。

徐秀蘭強調,環球晶是美國唯一的先進製程晶圓廠,對當地產業發展至關重要。如果晶片法案補助內容變動,公司將重新評估後續投資,但目前計畫未變,將依既定條件申請補助。

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